Meiao Kitchen & Bath PVD Processo rivelato

March 21, 2024

La tecnologia PVD (deposizione fisica del vapore) è una tecnologia avanzata di trattamento del trattamento superficiale condotta in condizioni di vuoto, per cui la superficie di una fonte di materiale solido o liquido è fisicamente vaporizzata in atomi gassosi, molecole o parzialmente ionizzate in ioni, che sono depositati sulla superficie di superficie il substrato per formare un film sottile con una funzione speciale. La tecnologia è divisa in tre categorie principali: rivestimento di evaporazione del vuoto, rivestimento a vuoto e rivestimento a vuoto, che incorpora una varietà di metodi di processo come evaporazione, sputtering e arco elettrico.

Nel processo PVD, il primo passo è la gassificazione del materiale di placcatura, in cui atomi gassosi, molecole o ioni vengono prodotti riscaldando la fonte del materiale alla temperatura di evaporazione, causando la gassificazione, il sublimato o lo sputter. Questi gas migrano e si depositano sulla superficie del substrato in un ambiente a vuoto per formare un film sottile. L'intero processo è semplice, non inquinante e rispettoso dell'ambiente e la formazione del film è uniforme e densa, con un forte legame al substrato.

La tecnologia PVD è ampiamente utilizzata in aerospaziale, elettronica, ottica, macchinari, costruzioni e altri campi, può essere preparata a indossare resistenti, resistenti alla corrosione, decorativa, elettricamente conduttiva, isolante, fotoconduttiva, piezoelettrica, magnetica, lubrificazione, superconduttività e altre caratteristiche del film. Con lo sviluppo di elevate tecnologie e industrie emergenti, la tecnologia PVD è costantemente innovativa e molte nuove tecnologie avanzate, come la placcatura ionica multi-arco e la tecnologia compatibile con il magnetron, sono emersi la tecnologia di grande target a lungo arco rettangolare, ecc. Promuovere lo sviluppo della tecnologia.

La nostra fabbrica utilizza il primo tipo di rivestimento per l'evaporazione del vuoto e l'intero processo di questo rivestimento sarà descritto in dettaglio di seguito.

Il rivestimento per l'evaporazione del vuoto è uno dei metodi più antichi e comunemente usati nella tecnologia PVD. In questo processo, il bersaglio di placcatura viene prima riscaldato alla temperatura di evaporazione, causando la vaporizzazione e lasciare la superficie liquida o solida. Successivamente, queste sostanze gassose migreranno sulla superficie del substrato nel vuoto e infine si depositeranno per formare un film sottile.

Per raggiungere questo processo, viene utilizzata una fonte di evaporazione per riscaldare il materiale di placcatura per la temperatura di evaporazione. Esistono varie opzioni per le fonti di evaporazione, tra cui riscaldamento di resistenza, travi di elettroni, travi laser e altri. Di questi, le fonti di evaporazione della resistenza e le fonti di evaporazione del fascio di elettroni sono le più comuni. Oltre alle fonti di evaporazione convenzionali, ci sono anche alcune fonti di evaporazione per scopi speciali, come riscaldamento a induzione ad alta frequenza, riscaldamento ad arco, riscaldamento radiante e così via.

Il flusso di processo di base della placcatura dell'evaporazione del vuoto è il seguente:

1. Trattamento di pre-placcatura: compresa la pulizia e il pretrattamento. Le fasi di pulizia includono pulizia del detergente, pulizia di solventi chimici, pulizia di pulizia ecografica e bombardamento ionico, ecc., Mentre il pretrattamento include rivestimento de-statico e primer.

2. Caricamento del forno: questo passaggio include la pulizia della camera del vuoto, la pulizia dei ganci delle parti placcate, nonché l'installazione e il debug della fonte di evaporazione e l'impostazione della scheda di rivestimento per laboratorio di parti placcate.

3. Pompaggio del vuoto: in primo luogo, eseguire il pompaggio ruvido su 6.6pa, quindi avviare lo stadio anteriore della pompa di diffusione per mantenere la pompa del vuoto, quindi riscaldare la pompa di diffusione. Dopo sufficiente preriscaldamento, aprire l'alta valvola e utilizzare la pompa di diffusione per pompare il vuoto su un vuoto di fondo di 0,006Pa.

4. Baking: le parti placcate vengono riscaldate alla temperatura desiderata.

5. Bombardamento ionico: il bombardamento ionico viene eseguito in un vuoto di circa 10 Pa a 0,1 Pa, usando un'alta tensione negativa fino a 200 V a 1 kV e il bombardamento ionico viene eseguito per 5 minuti a 30 minuti.

6. Pre-fusione: regolare la corrente su pre-confusione del materiale di placcatura e Degas per 1 minuto a 2 minuti.

7. Deposizione di evaporazione: regolare la corrente di evaporazione come richiesto fino al raggiungimento del tempo desiderato del tempo di deposizione.

8. Raffreddamento: raffreddare le parti placcate a una certa temperatura nella camera del vuoto.

9. Rimozione: dopo aver rimosso le parti placcate, chiudere la camera del vuoto, pompa il vuoto a 0,1pa, quindi raffreddare la pompa di diffusione alla temperatura consentita e infine chiudere la pompa di manutenzione e l'acqua di raffreddamento.

10. Post-trattamento: svolgere lavori post-trattamento come l'applicazione del top coat.

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Author:

Mr. Gao Guoguang

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